聚碳酸酯(PC)是五大通用工程塑料之一,性能优异,也是我们常见常用的材料。而今天我们要介绍的不是聚碳酸酯,而是分子结构与PC相似,性能也基本类似,却又等级更高的材料——聚芳酯(PAR)。PAR为何就能不同于PC,位于金字塔塔尖,下面就一起来了解一下中国化工网okmart.com。
一、聚芳酯PAR的主要性能
聚芳酯,又称芳香族聚酯,是一种分子主链上带有芳香族环和酯键的无定形、淡黄色、透明的聚合物,英文名:Polyarylate (简称:PAR),由对(或间)苯二甲酸与双酚A为原料聚合制得。其分子式如下:
聚芳酯于上世纪50年代开始研究,直到1973年,由日本 Unitika 公司率先实现聚芳酯的工业化生产,商品名称为 U-聚合物(U-POLYMER)。我国对聚芳酯的研究始于20世纪60年代,由沈阳化工研究院开展,目前国内未见有量产能力,聚芳酯仍依赖进口。
01 聚芳酯的性能特点
聚芳酯是综合性能非常优良的热塑性特种工程塑料。其主要聚芳酯的主要性能特点有:
耐热性
主链芳环密度高,提高了耐热性,热变形温度175℃。
透明性
主链含有对位和间位苯环链节,阻碍了聚合物分子结晶,为无定形透明聚合物。透明性与PC、PMMA相比毫不逊色、具有接近90%的透光率。
机械性能
在较大温度范围内弯曲回弹性好,耐蠕变性出色。
耐候性
耐候性能优异,可阻止低于350nm的紫外线通过,长期户外条件下,机械性能基本不变。
难燃性
具有自熄性,燃烧时发烟量少,无毒。
耐化性
耐酸、耐油,但耐碱、耐应力开裂性、耐芳烃和酮类的性能较差。
加工性
聚芳酯自身的熔融粘度高,流动性较差,加工性能较差。
因此会对聚芳酯进行改性处理,包括引入特殊基团或原子的化学改性、矿物填料/玻纤增强改性以及与其他聚合物形成合金,如PAR/PET、PAR/PA、PAR/PC等。
02 PAR与PC比较
PAR结构与PC相似,其性能大体一样,可共用模具成型,但PAR的主链上芳环密度高,使得PAR耐热性比PC更好,热变形温度比PC高20~40℃,且耐紫外线性、耐蠕变性优异。但断裂伸长率和抗冲击性能不如聚碳酸酯。
表 PAR和PC的性能比较图片
二、聚芳酯PAR的主要应用
由于聚芳酯具有优良的透明性、耐热性、阻燃性、耐冲击性能、耐紫外线屏蔽性和耐候性等特点,在航天航空、精密仪器、汽车、机械、医疗、食品、日用品等各种应用领域内得到使用:
01 汽车领域
主要用于灯光反射器、照明装置零件、滑动零件以及透明零部件等。
02 电子电器
特别适用于耐热,耐燃和尺寸稳定性高的电器零件,如开关、插座、电位器、连接器、线圈、继电器、照明灯泡零件、发光二极管等。
03 机械领域
主要用于垫片、滑动部件等。
04 消费类电子
消费类电子:手表外壳、零部件、手机摄像头镜筒、相机零部件等。
此外,PAR在食品领域也日益受到重视,PAR纤维还可用于航空飞机隐身、飞机引擎防碎片、舰船隐身防弹、高铁机电纸、军用气垫船、 无人机降落收集网等。